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8月24日,在第七届未来网络发展大会上，中国移动发布自主研发云的基站“灵云”品牌及两款产品，中国移动副总经理高同庆副出席发布活动。本次发布的“灵云”基站产品为加载国产核心芯片的商用5G扩皮云基站“灵云”5041D和业界首个全国产5G云基站基带处理单元（Baseband Unit，BBU） 样机“灵云”BBU5041F。

自研的5G云基站商用产品“灵云”5041D，是业界首套在基带（BBU）单元采用国产ARM通用服务器和国产操作系统的商用扩皮小站，在射频拉远单元（RRU）采用国产DFE（数字前端）芯片，打破传统方案，通过芯片间、网元间多层级联合优化设计，解决国产整机成熟度瓶颈，推动国产化芯片进一步成熟，促进国内芯片产业快速高质量发展。

产品支持2T2R或4T4R等多种容量配置，可面向ToC和ToB不同覆盖场景，提供高性能、差异化的覆盖解决方案，满足客户灵活定制和敏捷部署的需求。

在本次发布会上，中国移动同步发布了基于国产基带SOC UCP4008的全国产扩皮BBU样机，该样机利用UCP4008自带的ARM 核和DSP，无需额外增加CPU，单芯片完成了5G小站从高层协议栈到物理层的全部协议功能，具有超低功耗和超低成本的特点，预计2024年三季度正式商用，将为5G深度覆盖和行业应用提供极具竞争力的国产化产品解决方案。

灵云品牌logo的设计富含了多层含义，灵活轻盈的线条构成云朵图案，无线信号及周围线条构成灵字，置于云朵中间，两者紧密相融、合二为一，传达着更好融绘云网未来，打造万物智能新世界。整个Logo以无线信号格为重点，流畅的线条上下贯通、左右结合，颜色与中国移动主题颜色保持一致，体现出灵云作为智能化传递沟通纽带，打造云网一体、万物互联的品牌价值。

中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男表示，“灵云”5G云基站产品系列由中国移动研究院、设计院和紫金创新研究院通过项目制联合体的形式联合研发。该产品系列的正式发布，标志着国产化5G小站产品已具备商用能力，可以为用户、为行业带来更高性价比的5G室内覆盖解决方案和高质量的业务体验，从而助力5G网络多元化发展；同时也是中国移动支撑国家科技自立自强战略，积极发挥移动信息产业链链长作用的重要举措。中国移动通过自研并引领产业合作，协同开展国产平台核心技术攻关，以研促用，以用强研，加速了国产化芯片的演进和成熟，实现从“可用”到“好用”的发展，进一步推动了自主可控的产业链、创新链双链深度融合，构建多元化、全球化的产业生态格局。

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