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近日，2023 ChinaJoy于上海召开。一众电脑硬件厂商带着其最新的产品纷纷亮相。7月29日，AMD于CJ展台发布了其最新的移动端处理器——R9-7945HX3D，与之一同出现的是新款ROG魔霸7 Plus超能版。从AMD以往的产品来看，这是3D V-Cache技术第一次下放到移动端处理器上，具有着里程碑式的意义。

从参数来说，R9-7945HX3D的规格十分夸张，其具有16核32线程，加速频率为，默认的TDP则来到了55W，然而其二级缓存和三级缓存之和则来到了144MB，其中三级缓存更是有着夸张的128MB。根据官方的披露来看，这颗CPU与R9-7945HX相比，平均游戏性能有15%的提升，部分游戏的提升更是达到了50%。从技术分析，3D缓存堆叠技术主要通过提升L3缓存的容量提升信息交换速度，以此来减少处理器的等待时间，从而可以获得更高的处理效率，因此可以带来极大的游戏性能提升。在同功耗条件下，《古墓丽影》游戏实测中，R9-7945HX3D相较于R9-7945HX有着23%的性能提升，可见3D堆叠技术对CPU带来的能耗比提升也是极大的。

除了CPU性能爆表外，新款ROG魔霸7 Plus超能版的配置也十分值得一提。显卡部分，满血RTX 4090可以说是目前移动端的最强显卡，175W的功耗傲视群雄。此外，32GB的DDR5内存和1TB SSD更是标准配置，可以说是目前性能最强的游戏本之一了。在打开PBO功能后，新款ROG魔霸7 Plus超能版的性能表现将会达到一个令人发指的地步，带动这块英寸240Hz的赛事级电竞屏可以说毫无压力。

此次ROG与AMD的强强联手充分展现了X3D技术的成熟以及统治力，AMD于桌面端CPU上的尝试已饱受消费者好评，R7-7800X3D更是被奉为网游“神U”。从已知情报来看，未来还将有更多X3D CPU陆续推出，笔记本端的表现更是值得持续关注，相信未来会是X3D的天下。

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