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芯向未来，创聚高新。6月20日，苏州吴中高新区集成电路产业集群集中签约暨胥江芯谷科创园开工奠基仪式在胥江之滨举行。本次共签约项目16个，总投资额约51.6亿元；胥江芯谷科创园总投资规划约16.8亿元，致力于打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区。

据悉，胥江芯谷科创园是吴中区重点打造的十大科创园区之一，即“胥江半导体产业园”的一期先导项目，也是“三区三片”改革后，吴中高新区第一个高标准建设的国资载体。该园位于长安路以南、规划浦临路以西、在建民安路以北，占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式，预计将于2025年建成。该项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业。

现场，中国第三代半导体功率器件及应用创新论坛暨国际第三代半导体器件及应用创新创业大赛正式启动。此次大赛是第三代半导体联盟与吴中高新区合作的首场高峰论坛，将于7月13日至14日举行。

随后，吴中高新区与第三代半导体产业技术创新联盟举行战略合作签约仪式；斯尔特、荟诗科技、仓颉电子等16家企业分别上台进行集成电路产业集群集中签约仪式；集成电路产业人才基地、苏州市数字经济特色产业园揭牌。

现场还发布了胥江半导体产业园规划。据了解，吴中高新区聚焦新一代信息技术产业，规划胥江半导体产业园，全力推动新一代信息技术产业集群高质量发展。新一代信息技术产业组团地处高新区中部——太湖智慧谷。整个信息组团，总面积11.02平方公里，规划胥江半导体产业片、通信产业片、浦庄居住服务片三大片区。整个信息产业组团以产城深度融合发展的理念来规划建设，构建宜居宜业的片区。胥江半导体产业园是信息技术组团的核心区域，规划建设面积4.52平方公里，将打造高新区科创芯谷，使之成为智慧科技的产业阵地、研发创新的技术高地、多元复合的共享园地。

吴中高新区相关负责人表示，下一步，吴中高新区将主动承接第三代半导体产业联盟优质资源，积极抢占集成电路产业制高点，用“好上加好、优无止尽”的营商环境，为产业高质量发展保驾护航。

扬子晚报/紫牛新闻记者 顾秋萍

校对 李海慧

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